淺析聚焦離子束顯微鏡的工作原理及應(yīng)用范圍

　　聚焦離子束顯微鏡重新定義了高分辨率成像的標準：高材料對比度，快、簡單、準確的高質(zhì)量樣品制備，用于S/TEM成像和原子探針斷層掃描(APT)以及高質(zhì)量的亞表面和3D表征。
 

　　聚焦離子束顯微鏡的工作原理：
 

　　聚焦離子束顯微鏡(FIB)的利用鎵(Ga)金屬作為離子源，再加上負電場(Extractor)牽引細小的鎵原子，而導(dǎo)出鎵離子束再以電透鏡聚焦，經(jīng)過一連串可變孔徑光闌，決定離子束的大小，再經(jīng)過二次聚焦以很小的束斑轟擊樣品表面，利用物理碰撞來進行特定圖案的加工，一般單粒子束的FIB(SingleBeamFIB)，可以提供材料切割、沉積金屬、蝕刻金屬和選擇性蝕刻氧化層等功能。若結(jié)合場發(fā)射式電子顯微鏡進行實時觀測，即所謂的雙粒子束FIB(DualBeamFIB)。
 

　　聚焦離子束顯微鏡的應(yīng)用范圍：
 

　　1、精細切割，利用粒子的物理碰撞來達到切割的目的。
 

　　2、選擇性的材料蒸鍍，以離子束的能量分解有機金屬蒸汽或氣相絕緣材料，在局部區(qū)域作導(dǎo)體或非導(dǎo)體的沉積，可供金屬和氧化層的沉積。
 

　　3、高分辨掃描電鏡，SEM的高分辨圖像保證高精密的終點探測，利用即時的FIB圖像實現(xiàn)Section-View的功能可以顯示截面的輪廓圖。
 

　　4、制備透射電鏡(TEM)樣品。
 

　　5、配備EDX可進行樣品元素組分半定量測量。