FIB雙束掃描電鏡的工作原理來了解下！

　　FIB雙束掃描電鏡通過結合氣體沉積裝置、納米操縱儀、多種探測器和可控樣品臺等附件，實現了微區成像、加工、分析和操縱的一體化，在物理、化學、生物、新材料、農業、環境和能源等多個領域有著廣泛的應用。

　　工作原理：高能離子束與樣品表面原子碰撞，導致樣品表面原子被濺射出來，實現材料的微區去除或刻蝕。通過調節離子束的能量和束流，可以控制刻蝕的深度和精度。利用離子束分解金屬有機氣體化合物，在樣品表面形成薄膜或結構，用于樣品保護、電路修復等。SEM電子束照射樣品表面，激發二次電子等信號，通過探測器收集成像，用于定位樣品、獲取微觀結構和監測加工過程。在測試過程中，通過旋轉樣品臺，可以實現電子束的實時觀察和離子束的切割或微加工。

　　本公司提供的Helios 5 DualBeam FIB雙束掃描電鏡重新定義了高分辨率成像的標準：高材料對比度，快、簡單、準確的高質量樣品制備，用于 S/TEM 成像和原子探針斷層掃描(APT)以及高質量的亞表面和 3D 表征。在 Helios DualBeam 系列久經考驗的性能基礎上，新一代的 Helios 5 DualBeam 進行了改進優化，所有這些都旨在確保系統處于手動或自動工作流程的運行狀態。